深圳市永贝尔半导体有限公司

消息，据半导体厂商透露，联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期针对IC设计提出“多元化”让利接单新模式，包括绑量不绑价、延伸投片量等策略。

IC设计厂商估计，指标厂率先降价，其他同行势必跟进，虽不同产品与制程幅度不同，但估明年首季晶圆代工价格平均降幅应达10～20%左右。

除了以上三大晶圆代工厂外，近日有消息称，台积电2024年针对成熟制程，将恢复价格折让。在距离上次价格折让三年后，IC厂商表示，本次台积电提供部分成熟制程2024年价格折让幅度约在2%左右。另一家IC厂商表示，确实正与台积电洽谈明年的价格折让。还有IC设计厂透露台积电提供的折让方式，是当一整季的投片完成后结算，依此从下一季的光罩费用来进行折算。

IC设计厂商指出，台积电的部分成熟制程恢复折让，虽然没有直接降价，但仍具有代表性，或将会对其它同行报价增加压力。

另外，不久前市场消息传出，晶圆代工成熟制程厂商面临产能利用率六成保卫战，传出联电、世界先进及力积电等厂商为提升产能利用率，大砍明年首季报价，幅度达两位数百分比，部分客户降幅更高达15%至20%，借此“削（代工）价换（订单）量”。

有分析认为，即使近期PC、手机市场出现回暖，客户考虑通膨等外在变因仍大，尤其过去一年几乎都在清库存，厂商担心再次陷入去库存化，因此投片依旧保守，晶圆代工厂因此加大砍价力度，避免订单流失，从而导致产能利用率更差。