深圳市永贝尔半导体有限公司

消息，无线连接芯片制造商Qorvo表示，已达成终协议，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。该交易的财务条款未披露，预计将于2024年上半年完成。

Qorvo补充称，交易完成后，立讯精密将收购每个工厂的运营和资产，包括房产、厂房和设备以及现有员工，而Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工。

据悉，立讯精密将根据新签订的长期供应协议为Qorvo组装和测试产品。

Qorvo财务官Grant Brown表示：“此次交易进一步推动了我们降低资本密集度的努力，同时支持我们的长期毛利率目标并确保中国客户的连续性。”

该公司表示，北京和德州工厂主要支持Qorvo的集成先进蜂窝产品。

资料显示，Qorvo生产用于5G基站以及智能手机和其他小工具中的蜂窝和Wi-Fi连接的射频芯片。Qorvo的客户是苹果公司，截至4月的2023财年，苹果占该公司总收入的37%，Qorvo仍受益于中国iPhone的强劲需求。除苹果外，Qorvo的客户还包括华为、OPPO、小米、联想、三星、高通等。