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12月24日消息，中国台湾省经济部于22日公布了“IC设计攻顶补助计划”、“驱动IC设计业者先进发展补助计划”两项计划，瞄准在AI、高性能运算和车用等领域的发展，同时将向芯片业者提供芯片投产补助，总经费约新台币20亿元，自即日起即可申请至2024年3月29日截止。

中国台湾省经济部表示，在IC设计攻顶补助计划部分，以鼓励业者朝7nm及以下芯片制程、先进异质整合封装技术、异质整合MEMS(微机电)感测技术的创新芯片开发等领域研发为主。

另外，在驱动岛内IC设计业者先进发展补助计划部分，补助将在两大类上，首先以先进、优势和特殊芯片研发进行补助，内容涵盖光罩、半导体IP、下线、晶圆共乘（CyberShuttle）、电子设计自动化等，补助上限为新台币2亿元。

对此，经济部解释，业者可以研发16nm及其以下更先进制程芯片，结合人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、车用等高值化产品应用市场，或者具国际高度信任感的优势芯片，应用于资安、通信、无人机、航天等产业，或促进生医、农业等产业发展的特殊芯片，且在该领域具有及优势地位。

其次，芯片投产补助，目前仅限于光罩及晶圆共乘，单笔补助上限为新台币1,000万元。

经济部强调，补助金额上限不超过申请金额五成，业者须在申请3年内执行相关研发计划。预估类补助受惠厂商约3到5家，不过仍须视实际申请和后续预算规划情形而定。另外，申请业者也必须符合不得为中资来台投资企业，且以IC设计、IC设计服务、半导体IP、EDA相关业者须提供服务实绩进行左证等条件。